La popular herramienta de monitorización de hardware HWiNFO ha llegado con la versión 8.51 (Build 6045 Beta), introduciendo una de las funciones más solicitadas para los overclockers: el seguimiento de temperatura individual para cada módulo de memoria VRAM. En Reddit, el usuario 360nocomply probó la beta en una ASUS Prime Radeon RX 9070 XT OC modificada con pasta térmica Gelid GN-Ultimate y un pad Thermalright Heilos V2 en el núcleo.
HWiNFO: Prueba de lectura de VRAM por chip en la RX 9070 XT
Bajo carga máxima y a una temperatura ambiente de 29 °C, los datos registraron una disparidad de 7,4 °C entre el paquete de memoria más caliente y el más frío. Si bien la pasta térmica redujo las temperaturas de la VRAM entre 4 °C y 8 °C frente a los pads de fábrica, la lectura evidenció que el calor no se disipa de manera uniforme. En la misma línea, otro usuario reportó un chip alcanzando los 90 °C mientras el resto oscilaba entre los 86 °C y 88 °C.
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byu/RenatsMC from discussion
inAmd
Hasta esta actualización, las GPU de AMD únicamente mostraban un valor consolidado de Memory Junction, lo que impedía saber si un módulo específico padecía problemas de refrigeración. Al desglosar las métricas por cada módulo de memoria GDDR6 de forma independiente, los usuarios ahora pueden evaluar de forma precisa la efectividad del disipador y la presión de contacto de las almohadillas térmicas.
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Estas diferencias en las temperaturas no indican necesariamente un defecto, ya que factores como la cercanía a las fases de alimentación (VRM), el diseño del PCB, el flujo de aire o las tolerancias de montaje influyen en cada chip individual. Sin embargo, esta herramienta resulta clave para detectar problemas tras reemplazar thermal pads o instalar bloques de refrigeración líquida.
La beta de HWiNFO también añade soporte para el Hot Spot en las GPU Nvidia Blackwell, lectura por chip para memorias GDDR6X y GDDR7 de Nvidia, y detección de los modelos Radeon RX 9060 XT LP y RX 9050. Lo pueden descargar desde el siguiente enlace.
